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开云体育赞助商:强大民族装备世界

公司于2026年4月20日公布2026年一季报，营业收入达51.35亿元，同比增长74.44%，净利润3.54亿元，同比增长116.59%。研发费用同比增长23.97%，持续投入支撑技术壁垒。管理与销售费用增速分别为43.18%和21.89%，与营收扩张节奏匹配，费用效率总体可控。

信息产业设备业务受益于新技术带动，开始新一轮强势增长。2025年，公司信息产业设备业务实现营业收入82.45亿元，同比增长50.28%。其中，消费电子设备业务实现营业收入24.72亿元，同比增长15.33%。公司深度参与多家海外客户创新产品研究开发，已成功助力客户攻克多项制造难题：先后在散热、光学组件、金属3D打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI检测等智能眼镜项目，精密部件组件焊接等项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备。PCB设备业务实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%。在高多层板市场，AI算力中心数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品对信号完整性及电源完整性的保障提出更高要求，公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板有突出贡献的公司实现量产；HDI板市场方面，增长最显著的AI服务器相关高多层HDI板，其结构更复杂，公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，针对该类产品技术难度大、特征参数小的特点，提供机械钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机的超强产品组合，不断巩固公司在钻孔这一核心工序的市场地位；先进封装方面，公司一方面不断的提高传统解决方案产品的性能，另一方面，从先进封装技术加快速度进行发展入手，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工等系列新产品；传统PCB市场方面，公司不断的提高各产品的综合性能，持续降低下游客户的制造成本。

新能源设备业务收入大幅度增长，持续发力大客户及海外业务。2025年，公司新能源设备业务实现营业收入23.61亿元，同比增长53.36%。其中，锂电设备业务实现营业收入22.56亿元，同比增长49.65%。在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，众多行业客户开始启动新一轮扩产投产计划，带动设备需求同步上涨。公司积极努力配合宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，同步配套其海外建设，并通过加强创新研发技术和精细化管

理等多种方式，持续优化盈利结构。新设备研发技术方面，公司成功开发圆柱电池侧焊封口设备，突破现存技术瓶颈，采用高速凸轮转塔连续生产的基本工艺与3D振镜飞行焊技术，明显提升焊接精度与效率，设备一次良率达到96%。同时，针对小钢壳电池结构特点，提供定制化设计的具体方案，开发了QCW150激光器焊接工艺，实现了如TAP片高速螺旋焊接、密封钉脉冲点焊及壳体快速连续焊接等多种工艺应用。

半导体设备业务平稳增长，先进的技术开始落地。2025年，公司半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入20.41亿元，同比增长15.00%。大族半导体实现营业收入13.78亿元，同比增长23.89%。公司面板行业激光打孔项目首台设备完成客户验收，成功取得客户复购订单，单台设备金额达到1亿元；激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备多次中标京东方AMOLED生产线项目，激光切除机中标华星光电氧化物半导体新型显示器件生产线项目，获得行业龙头客户认可。存储行业多款产品在客户现场验证通过并取得复购订单，取得较大突破；SiC剥片设备成为行业主流选择，自主研发的全新金刚石激光剥离工艺实现产品化，并已在客户现场完成批量有效剥片生产；先进封装解键合成为行业第一选择，晶圆级、面板级激光解键合及清洗系列设备国内市场占有率稳居前列。

通用工业激光加工设施市场需求稳中向好，收入及盈利持续改善。2025年，通用工业激光加工设施业务实现营业收入61.12亿元，同比增长2.37%。其中，高功率设备实现业务收入31.63亿元，同比下降6.60%。高功率切割业务实现销售台数6800台，同比增长30.47%，实现业务收入25.33亿元，同比增长4.25%。公司自主研发的三维五轴切割头升级产品已小批量投入市场，性能提升显著，已成为行业标杆产品；40KW切割头销售数量实现三倍增长，60KW切割头实现十倍增长。高功率万瓦级激光焊接机顺利完成40KW（首台套）交付，融合双自动化协同控制、焊缝实时跟踪、熔池监测等多项功能，达到高效、稳定、精准的生产效果。公司持续推动高端装备矩阵的完善与智能化升级，相继推出GPRO系列高速激光切割机、F1高速激光切管机及海外版大幅面激光切割机，MLU系列柔性自动化生产线显著拓展了智能化解决方案的应用边界，40kW~60kW超高功率激光切割机持续稳居市场前列。小功率设备实现业务收入29.49亿元，同比增长14.12%。公司在中低功率五金焊接、CO2服装辅料、特种焊接、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得40%以上的显著增长，整体实现出售的收益16.1亿元，同比增长30%。在连接器行业出售的收益录得47%增长，汽车电子自动化行业出售的收益录得197%的大幅增长。

我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入249/308/388亿元，分别实现归母净利润23/33/47亿元，首次覆盖，给予“买入”

04-26

2026

开云体育赞助商:精密重构：激光焊锡机如何重塑传统电子组装工艺格局

在电子制造从 “规模化” 向 “精密化、集成化、绿色化” 深度转型的当下，集成电路封装密度持续提升，QFP 等细间距器件引脚中心距压缩至 0.3mm 以下，单器件引脚数突破 576 个，PCB 与元器件的互连要求愈发严苛。传统电子组装工艺历经多年发展，已形成以热风再流焊、红外再流焊、手工烙铁焊为核心的技术体系，在常规场景下具备成本可控、操作成熟的优势，但面对微小间距、高可靠性、无铅化等新需求，其工艺短板日益凸显。激光焊锡机凭借非接触加热、微米级精度、局部热控制等独特技术特性，正从工艺适配性、品质稳定性、成本结构、技术门槛等多重维度，对传统电子组装工艺形成系统性挑战，推动电子制造领域开启工艺重构与技术迭代的全新进程。

传统电子组装工艺的形成，源于早期电子元器件的封装形态与生产需求，但其技术逻辑与当前高端电子制造的核心诉求存在很明显错位，在精密化、绿色化、规模化生产场景下，逐渐暴露出难以突破的桎梏。

细间距、高密度是现代电子元器件的核心特征，尤其是消费电子、军工电子领域的 BGA、QFP、FPC 等器件，引脚间距不断压缩、焊盘尺寸持续缩小，传统组装工艺对此类器件的适配性严重不足。热风再流焊与红外再流焊采用整体加热方式，热影响区范围大，细间距器件相邻引脚易因热量传导出现焊锡桥连，虚焊、假焊等缺陷发生率明显提升；手工烙铁焊依赖操作人员经验，难以精准对准微小焊盘，不仅效率低下，还易因接触应力损伤元器件封装结构，导致产品失效。据行业统计多个方面数据显示，细间距器件组装中，传统工艺的不良率较精密焊接工艺高出 8-10 倍，成为制约高端电子科技类产品良率提升的核心瓶颈。

全球电子行业无铅化进程加速推进，欧盟 RoHS、中国《电子信息产品污染控制管理办法》等法规相继落地，无铅焊料逐步取代传统锡铅焊料。但无铅焊料本身存在两大核心特性，给传统组装工艺带来严峻挑战：其一，无铅焊料熔点普遍在 217-230℃，比锡铅焊料高 30-40℃，为保证良好润湿性，焊接峰值温度需提升至 250-270℃，对 PCB 基材、元器件耐热性提出更高要求，传统加热设备难以精准控制温度曲线，易导致 PCB 翘曲、元器件热损伤；其二，无铅焊料润湿性弱于锡铅焊料，高温下氧化速率加快，焊点易出现表面氧化、润湿角过大、圆角过渡不平整等问题，空洞发生率显著上升，直接影响焊点导电性与机械可靠性。同时，无铅焊料种类非常之多，不相同的型号焊料的工艺适配性差异较大，进一步增加了传统工艺的调试难度与生产成本。

军工电子、航空航天、精密医疗等高端领域，对焊点的致密性、稳定性、长寿命要求极高，而传统组装工艺的热影响区控制能力不足以满足此类需求。热风再流焊、红外再流焊的整体加热方式，易导致 PCB 基材老化、铜箔剥离，尤其对热敏元器件、柔性电路板（FPC）的损伤风险极高；手工烙铁焊接触式加热，热传导不均匀，易造成元器件内部芯片热失效，焊点易出现裂纹、氧化等缺陷，难以通过 1000 次高低温循环测试。在高可靠场景下，传统工艺的缺陷率远超行业标准，无法保障产品长期稳定运行。

随着电子制造规模化、自动化生产需求提升，传统组装工艺的自动化适配性短板愈发明显。手工烙铁焊完全依赖人工操作，效率低、一致性差，难以适配大规模量产；热风再流焊、红外再流焊虽具备自动化基础，但没办法实现单点精准控制，对微小焊点、立体焊接场景的适配性差，且设备能耗高、调试周期长，难以满足多品种、小批量的柔性生产需求。在消费电子快速迭代、产品生命周期缩短的背景下，传统工艺的自动化适配性不足，成为企业响应市场需求、提升生产效率的核心障碍。

激光焊锡机以激光为热源，通过光纤传输聚焦于焊接区域，利用热能熔化锡料实现互连，其技术特性与传统组装工艺形成鲜明对比，从工艺适配、品质控制、成本结构、技术门槛等维度，对传统电子组装工艺形成颠覆性挑战，推动行业进入全新的技术竞争阶段。

激光焊锡机的核心技术优点是 “精准适配”，能够覆盖传统工艺无法覆盖的多个场景，形成对传统工艺的替代压力。针对细间距器件，激光焊锡机可实现微米级光斑聚焦，定位精度高达 0.15mm，能够精准适配 0.15mm 最小焊盘、0.25mm 焊盘间距的微小焊点，有很大成效避免桥连、虚焊等缺陷，完美解决传统工艺细间距适配性不足的问题；针对无铅焊料，激光焊锡机可实现局部精准加热，温度曲线可控性强，能够匹配无铅焊料的熔点要求，同时减少氧化风险，解决无铅化转型中的品质与成本问题；针对热敏元器件、FPC 等脆弱基材，激光焊锡机非接触加热的特性可将热影响区控制在 0.3mm 以内，避免基材变形、元器件损伤，适配传统工艺难以处理的高敏感场景；针对立体焊接、微小空间焊接，激光束可灵活转向，能够在狭窄区域、复杂结构中实现精准焊接，突破传统工艺的空间限制。

激光焊锡机从焊点形成机制、质量控制环节入手，打破传统工艺的品质控制逻辑，建立更高的可靠性标准。传统焊点的形成依赖焊料整体熔化与润湿，易受加热均匀性、焊料氧化程度影响，而激光焊锡机通过精准控制激光能量、加热时间、锡料投放量，可实现焊点的致密性、一致性双提升。激光能量稳定限控制在 3‰以内，确保焊接过程能量均匀，焊点无气孔、氧化、裂纹等缺陷，剪切强度≥3N，接触电阻≤50mΩ；搭载高效图像识别及检测系统，实时监测焊接状态，实现焊点质量的在线监控与缺陷溯源，不良率控制在 0.4% 以下，远低于传统工艺的 5%-8%。同时，激光焊锡机无需助焊剂，避免了助焊剂残留对焊点的腐蚀，保障焊接区域洁净度，逐步提升焊点长期可靠性，满足军工电子、航空航天等高端领域的严苛要求。

激光焊锡机虽前期采购成本高于传统设备，但从长期经营成本来看，对传统工艺形成明显的成本优势挑战。传统手工烙铁焊人力成本占比高，且因不良率高导致的返修成本、材料损耗成本持续攀升；热风再流焊、红外再流焊设备能耗高，无铅化转型后需额外增加温度控制设备、焊料筛选成本，且整体加热方式导致的元器件损伤成本难以规避。激光焊锡机具备自动化、高效率特性，单点焊接速度可达 3 球 / 秒，大幅度降低人力成本与调试周期；核心配件寿命长，喷嘴寿命一般可以达到 30-50 万次，维护成本低，且无需额外清洗工序，简化生产流程、降低能耗与环保成本。据企业实际运营数据测算，激光焊锡机的长期综合成本较传统工艺降低 15%-25%，尤其在规模化、精密化生产场景下，成本优势更为明显。

激光焊锡机的技术复杂度远高于传统组装工艺，对企业的研发技术、工艺调试、设备维护能力提出全新要求，形成对传统工艺的技术门槛挑战。传统组装工艺技术成熟、门槛较低，中小企业可快速掌握；而激光焊锡机涉及激光技术、精密运动控制、图像识别、锡料适配等多个领域，核心技术壁垒高，优质厂家需具备 20 年 + 的行业定制经验、核心配件自主研发能力与完整的知识产权体系。同时，激光焊锡工艺需根据不同焊料、元器件、PCB 基材优化参数，调试难度大，对企业的技术服务能力有一定的要求极高，这使得行业竞争从 “价格竞争” 转向 “技术竞争”，具备激光焊锡技术积累的企业将占据市场主导地位，传统工艺企业若不及时转型，将逐步被市场淘汰。

作为深耕精密激光锡球焊领域二十余年的企业，大研智造立足传统电子组装工艺的核心痛点，依托自主研发实力与技术积累，打造出适配高端电子制造的激光锡球焊标准机（单工位），以技术创新破解传统工艺桎梏，为行业提供全新的焊接解决方案，成为激光焊锡技术落地应用的标杆。

大研智造激光锡球焊标准机（单工位）聚焦微小间距、高可靠性焊接场景，实现多项核心技术突破。设备是采用自主研发的激光系统与喷锡球机构，配合全自产激光发生器，不同直径的锡球（0.15mm-1.5mm）采用专属参数适配，最小可喷射锡球直径达 0.15mm，完美适配 0.15mm 最小焊盘、0.25mm 焊盘间距的焊接需求，解决传统工艺细间距适配难题；运动系统选用行业领先的高品质进口伺服电机，定位精度高达 0.15mm，配合整体大理石龙门平台架构，设备稳定不变形，长时间运行精度稳定性高，保障焊接品质一致性；激光能量稳定限控制在 3‰以内，热影响区控制在 0.3mm 以内，有效保护热敏元器件与 PCB 基材，避免热损伤；搭载高效图像识别及检测系统，实时监测焊接状态，焊点良率稳定在 99.6% 以上，不良率较传统工艺降低 80%。

大研智造激光锡球焊设备具备极强的场景适配性，可覆盖微电子、3C 电子、军工电子、精密医疗等多个领域的焊接需求，破解传统工艺场景局限。在微电子领域，适配 MEMS 传感器、BGA 封装、VCM 音圈电机、高清微小摄像模组等精密元器件的焊接，解决传统工艺对微小器件的适配不足问题；在 3C 电子领域，可实现摄像头支架、天线、Home 键、马达等部件的焊接，满足消费电子精密化、多样化的焊接需求；在军工电子、航空航天、精密医疗领域，凭借高可靠性、高洁净度特性，适配高端产品的严苛焊接要求，解决传统工艺高可靠场景品质不足的短板。同时，设备支持 PRT / 大瑞、佰能达 / 云锡等多家 SAC305 锡球厂商适配，耗材选择灵活，保障公司制作连续性。

大研智造建立全流程服务体系，从售前选型咨询、试样测试，到售中安装调试、人员培训，再到售后故障响应、工艺优化，为公司可以提供一站式服务支持，降低激光焊锡工艺转型门槛。售前，技术团队进一步探索企业工艺需求，推荐适配的设备与焊接方案，无偿提供试样测试，让企业直观感受设备性能；售中，提供上门安装调试服务，协助企业完成与生产线的集成，开展操作人员培训，确保企业快速掌握设备操作与工艺要点；售后，建立快速故障响应机制，提供设备维护、配件更换、参数优化等增值服务，喷嘴寿命长，大幅度降低企业维护成本与停机损失。依托自有研发、生产基地，大研智造还可根据公司非标焊接需求，定制化优化设备结构与焊接工艺，满足特殊场景的焊接需求。

激光焊锡机对传统电子组装工艺的挑战，本质上是技术迭代对行业发展的推动，传统工艺企业无需陷入 “替代焦虑”，而应立足自身产品需求与生产实际，选择正真适合的转型路径，实现工艺升级与高质量发展。

传统工艺企业应先明确自身产品的焊接需求，针对常规间距、低可靠性要求的产品，可保留传统工艺，优化加热设备、焊料选择等环节，降低生产所带来的成本；针对细间距、高可靠性、无铅化要求的高端产品，应逐步引入激光焊锡机，尤其是激光锡球焊设备，解决工艺短板。例如，消费电子代工企业可针对高端机型引入激光焊锡工艺，保障产品的质量，针对低端机型保留传统工艺，兼顾成本与效率；军工电子、精密医疗企业则应直接采取了激光焊锡技术，满足高可靠要求。

中小企业受限于研发技术能力，可通过与激光焊锡设备厂家合作的方式，快速突破技术壁垒。选择具备技术积累、成熟案例与完善服务体系的厂家，如大研智造等，借助厂家的技术上的支持、工艺调试经验，快速掌握激光焊锡工艺，降低转型成本与风险。同时，加强与高校、科研机构的合作，开展无铅焊料适配、激光工艺优化等联合研发，推动技术落地，形成自身技术优势。

传统工艺企业可优化生产布局，构建 “传统工艺 + 激光焊锡工艺” 的双工艺体系，实现优势互补。在常规产品生产中沿用传统工艺，保障生产效率与成本优势；在高端产品、特殊场景生产中引入激光焊锡工艺，解决工艺短板。同时，加强产线协同，实现两种工艺的无缝衔接，提升整体生产效率与产品竞争力。例如，某 3C 电子企业通过构建双工艺体系，高端产品良率提升至 99.6%，低端产品成本控制在行业中等水准，实现效益最大化。

激光焊锡机对传统电子组装工艺的挑战，是电子制造业从 “传统制造” 向 “精密智造” 转型的必然趋势，其核心本质是技术迭代对行业发展的推动。传统电子组装工艺在常规场景下仍具备成本优势，但面对精密化、绿色化、高可靠化的行业需求，其技术桎梏已难以突破。激光焊锡机以工艺适配性、品质控制、成本结构、技术门槛等多维度的优势，正逐步成为高端电子制造的核心工艺，推动行业进入全新的发展阶段。

大研智造以二十余年的精密激光锡球焊技术积累，凭借核心配件自主研发、全场景适配、全流程服务的优势，为传统工艺公司可以提供了可靠的转型解决方案，助力企业突破工艺瓶颈，实现技术升级与效益提升。未来，随着激光焊锡技术的持续迭代、成本的逐步降低，其在电子制造领域的应用将更广泛，传统工艺企业唯有主动拥抱技术变革，选择正真适合的转型路径，才能在行业竞争中占据一席之地。

电子制造业的发展，始终以技术创新为核心驱动力。激光焊锡机的出现，不仅是对传统工艺的挑战，更是对行业格局的重塑，它将推动电子制造向更高精度、更高可靠性、更低成本、更绿色环保的方向发展，开启电子组装工艺的全新未来。大研智造将持续深耕技术创新，聚焦客户的真实需求，一直在优化激光锡球焊设备性能与焊接方案，与行业企业携手共进，共筑电子制造高水平发展的新生态。

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大研智造，凭借其精密激光锡球焊接技术，为客户提供定制化的配套生产服务。

04-24

2026

开云体育赞助商:喜报｜紫宸激光斩获2026“绿扬金凤”AI产业专场赛一等奖！

春潮涌动，智汇扬城。3月28日，2026扬州人才校园日苏州大学专场暨“绿扬金凤”人才创新创业大赛（人工智能专场）在苏州大学独墅湖校区成功举办。在这场集聚高层次人才与前沿科技项目的盛会上，我司（浙江紫宸激光智能装备）CEO赵建涛先生凭借卓越的项目实力与精彩的现场路演，从众多优质项目中脱颖而出，一举斩获AI产业专场赛一等奖！

本次活动由扬州市蜀冈—瘦西湖风景名胜区承办，包含城市推介会、创新创业大赛、现场招聘会、“揭榜挂帅”对接会等多项内容，充分体现了扬州的创新活力与发展诚意。扬州市副市长汤卫华，苏州大学党委常委、副校长查佐明，景区党工委书记刘卫国等领导出席活动并致辞。

汤卫华副市长在致辞中表示，近年来扬州将AI产业作为“十五五”时期冲刺地区生产总值“万亿之城”的“关键引擎”，系统推动人工智能赋能千行百业。扬州拥有全国一流的算力底座和便捷贴心的创业环境，期待为各类创新创业人才竞逐人工智能赛道提供有力支持。

大赛采用“产业人才专场赛+行业人才专场赛+总决赛”赛制。作为本次活动的分赛场，2026“绿扬金凤”人才创新创业大赛（人工智能专场）同步开赛。大赛自启动以来，吸引了众多高层次人才（团队）踊跃报名，经初审遴选，共11个优质项目参加现场路演。项目覆盖智慧科创、人工智能、大健康、数字经济等前沿领域，聚焦“人工智能+”创新应用和扬州“613”产业体系相关方向，整体呈现出技术含金量高、产业化前景强的特点。

大赛面向两类创业人才开放：对于已创办企业的参赛选手，需为企业的主要负责人（担任董事长、总经理、执行董事等职务），参赛项目应为本企业的主导项目且所有权属于创办企业。评审团从落地实施能力、产业赋能价值等维度进行综合评分，结合路演答辩表现，最终产生各奖项。

紫宸激光此次参赛的项目聚焦于精密激光微焊接技术在人工智能的驱动应用，旨在突破半导体封装与微电子制造中的核心瓶颈。

在全球电子制造微型化的浪潮中，紫宸激光始终走在行业前沿。公司深耕激光焊锡技术十余年，已拥有61项专利技术和50项软著。其核心产品——自动激光焊锡机，凭借自主研发的高精度激光植球技术，攻克了芯片封装领域多项关键技术难题。

最令人瞩目的是，紫宸激光的芯片植球设备突破了50μm微球焊接的技术壁垒，实现了激光能量密度与扫描路径的精密控制，球径高度差控制在±10%以内。非接触式激光喷射技术配合无助焊剂焊料，既省去了松香残留物的清洗成本，又避免了直接热作用对热敏芯片的损伤。同时，设备配备智能温控系统，采用红外实时测温与闭环反馈技术，在大规模量产中可实现99.5%以上的良率和±3μm以内的运动精度。

在激光锡膏焊接方面，该技术特别适用于异形焊盘、微小间距以及狭窄空间元器件的精密连接，有效避免了传统回流焊对周边元件的热冲击。结合视觉定位与智能温控，紫宸激光的锡膏焊接方案可在0.2mm pitch的细间距器件上实现一致、可靠的焊接效果。

这些先进的技术成果，与此次大赛聚焦的AI产业高度契合，展现了紫宸激光强大的AI+制造融合能力。经过激烈角逐，我司总经理兼CEO赵建涛先生凭借在人工智能与高端制造领域深厚的技术积淀与产业实践经验，以极具前瞻性与落地性的项目方案赢得了评委的高度认可，成功摘得AI产业专场赛一等奖桂冠！

根据大赛赛制，赵建涛先生已获得市级总决赛的直通资格，后续将与来自全国各地的顶尖人才项目同台竞技，角逐更高荣誉。

分场赛一等奖是对我们技术路线的初步认可。接下来，赵建涛团队将积极备战2026“绿扬金凤”大赛总决赛，力争在更广阔的舞台上展现AI赋能精密制造的潜力。关于决赛进展，我们将及时与大家分享。

感谢大赛组委会的认可，感谢合作伙伴与客户的信任。紫宸激光将持续聚焦AI+激光锡焊技术的创新突破，深耕精密制造智能化，用AI重新定义激光锡焊，让精密制造更智能。返回搜狐，查看更加多