2.仁芯科技斩获数亿元A轮融资：携手产业，为汽车智能化升级筑牢技术和安全底座；
随着短视频和Vlog的兴起，抖音等短视频平台UGC内容的爆发式增长，用户对“电影感”的追求正在改变影像设备的市场格局。普通用户对智能手机拍摄视频的画面质感的追求已从“清晰够用”进阶到“电影级叙事”。在智能手机影像技术快速的提升的当下，专业设备与智能手机、运动相机等移动电子设备之间的摄影技术代差正在缩小。
然而，动态范围的局限性依然是手机摄影领域难以逾越的“阿喀琉斯之踵”。无论是高光部分的过曝、暗部细节的丢失，还是复杂光照条件下画面的断层，这样一些问题始终是手机影像的“硬伤”。传统多帧合成的HDR方案虽能缓解部分问题，但运动伪影、算力消耗与实时性矛盾让其难以真正满足动态视频拍摄的需求。在此趋势下，图像传感器作为移动电子设备影像功能核心组件的重要性日益凸显。豪威OV50X的问世，正是未解决这一“撕裂”的需求，它不仅突破了动态范围的瓶颈，更为移动设备影像技术开辟了新的发展路径。
短视频和Vlog的爆发，让普通用户开始追求“电影感”，对画面质感的追求逐步的提升。相信每一个使用智能手机等移动电子设备拍摄视频的用户都经历过这样的场景：逆光拍摄时，窗外风景亮得刺眼，室内人像却黑成剪影；夜晚霓虹灯下，灯箱文字过曝成一片白光，暗处的招牌细节全无。这正是当前移动电子设备拍摄视频的痛点——动态范围不足。
为解决这一问题，传统多帧HDR方案依赖逐帧曝光合成，通过快速拍摄多张不同曝光的照片，再用算法拼成一张高动态范围（HDR）图像。但这种方式在拍摄视频时却“水土不服”：运动物体出现边缘重影、色彩断层等运动伪影，多帧处理对手机算力提出严苛要求，导致4K 60fps视频拍摄时发热严重，实时预览卡顿频发。因而用户不得不面对一个尴尬现实：拍照片勉强够用，拍视频力不从心。手机与专业设备的差距却依然明显——电影机的动态范围可达手机的两倍以上，后期调色空间更是天壤之别。用户渴望用手机记录日出时分的云层渐变、夜间街头的霓虹层次，但技术瓶颈始终横亘眼前。
“如今，大多数视频和照片都由智能手机拍摄，电影级视频录制功能也已成为花了钱的人旗舰手机的核心需求之一。”豪威集团商品市场经理李卓立表示，“消费者已不满足于‘拍得到’，而是追求‘拍得有情绪’—— 在逆光下保留明暗的渐变层次，在夜景中捕捉霓虹的细腻光晕，这些都需要传感器突破传统技术框架。”面对这样的诉求，豪威集团近日推出了全新的5000万像素CMOS图像传感器OV50X，采用1英寸光学格式，像素尺寸为1.6微米，专为旗舰智能手机设计，具备在单次曝光下拍摄HDR视频、优异的弱光性能、快速自动对焦及高帧率的功能。
据介绍，OV50X支持四合一像素合并，最大像素达到1250万，支持180帧/秒和60帧/秒的高帧率，并采用三通道HDR。该传感器能够拍摄高质量的8K视频，具备双模拟增益（DAG）HDR和传感器内裁切变焦功能。豪威集团的TheiaCel™技术将单次曝光HDR扩展至接近110dB，目前达到同种类型的产品中最高范围。此外，OV50X还支持100%覆盖率的四相位检测（QPD），提供卓越的自动对焦性能。基于豪威集团的PureCel®Plus-S晶片堆叠技术，OV50X可实现出色的弱光性能。
这款采用一英寸超大底设计的传感器，标志着旗舰机型手机摄影郑重进入“一英寸时代”，有望在日出、日落、夜间或阴天等具有挑战性的拍摄场景下媲美专业相机，为移动摄影带来前所未有的拍摄体验。
随着智能手机的差异化创新越来越步履维艰，摄影功能成为智能手机生产厂商竞争的焦点，从一亿像素主摄到一英寸超大底CMOS传感器，中国自主研发的手机在影像技术上不断内卷，以使用户得到满足对任何场景下都能实现高质量的拍照、视频拍摄体验期待。众所周知，成像传感器的靶面面积越大，感光能力越强，成像能力也越强，因此主摄采用大靶面传感器已成为近年手机行业的主流选择，即“一英寸超大底”。
然而此前高端机型上所采用的5000万像素大靶面主摄CMOS传感器主要由索尼、三星等国际企业所垄断，本土企业在这一领域一直处在追赶阶段。豪威集团在2023年推出OV50K并在荣耀Magic6系列高端机型的成功应用，说明国产高端成像系统已顺利打通“豪威+手机生产厂商+镜头厂商”的供应链联动壁垒，拉开了国产供应链未来站稳手机高端成像市场的序幕。
在OV50K的基础上，新一代的OV50X采用1英寸光学格式，像素尺寸为1.6微米，通过独有的TheiaCel™技术实现了硬件级动态范围扩展，并在多项关键指标上达到行业领先水平，不仅解决了传统多帧合成方案的运动伪影问题，还为手机影像在复杂光照条件下的表现设立了新的行业标杆。
一是可以自由调配各个CG下的增益值，线帧LOFIC，并且最大限度抑制了SNRdip，实现丝滑成像。
二是采用了第二代LOFIC电容，实现了400Ke-的满阱容量，将动态范围提升到110dB，也不可能会出现当前拍摄高速移动物体时的鬼影和残影问题。
三是提供了三种PDAF对焦模式，在传统的HCG和LCG出图模式中嵌入相位差像素，并在LOFIC模式下实现了业界首个3% 密度的PD像素配置，从而满足从黑夜到白昼、从霓虹到云彩的准确且快速的对焦需求。
四是成功解决了传统LOFIC传感器的暗电流问题，将暗电流控制在小于2Ke-/S的水平，显著优于行业同类产品。
OV50X之所以能在动态范围、夜景纯净度、对焦速度等核心指标上实现突破，离不开豪威集团三大“黑科技”的协同发力——TheiaCel™技术体系、PureCel®Plus-S架构创新、QPD四相位检测对焦。这三项技术如同精密咬合的齿轮，共同驱动手机影像迈向“电影级”时代。
首先是TheiaCel™技术通过横向溢出积分电容（LOFIC）的设计，为每个像素配备了一个大容量电容，用于接收高光照强度下的溢出电子。这种设计不仅实现了单次曝光下的HDR，还解决了传统多帧合成技术中常见的运动残影问题，在弱光条件下实现最佳性能。
其次是通过PureCel®Plus-S晶片堆叠结构减少模块厚度，配合深阱隔离与低温掺杂工艺，降低了暗电流，实现卓越的光吸收性能，提升了灵敏度，从而改善了图像质量，并通过大角度响应有很大效果预防色差问题。
最后是QPD四相位检测对焦技术实现了100%覆盖率的对焦点布局，确保在任何场景下都能无盲区追踪目标。这一技术不仅在HCG（高增益）帧上表现卓越，还在LOFIC帧上实现了对焦功能，解决了传统传感器在高光和暗部场景下的对焦难题。微透镜阵列的优化逐步提升了弱光环境下的对焦速度，无论是动态拍摄还是静态照片，QPD技术都能确保画面的清晰度以及精准度。
这三大技术的协同作用，不仅让OV50X在动态范围、弱光性能和对焦速度上达到行业领先水平，最终让手机影像突破了“算法补救”的旧范式，迈入“硬件直出即大片”的新纪元。
豪威OV50X的推出，标志着手机影像从“记录工具”向“创作平台”的跃迁，为用户所带来了前所未有的拍摄体验，其对产业的意义远超参数表的升级。它填补了手机与专业设备间的动态范围鸿沟，更重构了移动影像的逻辑——从“功能实现”到“体验无感化”。当用户不再需要手动调节曝光、不必忍受算法合成的延迟，创作才能真正回归直觉。
从demo机型中的实拍对比能够准确的看出，OV50X在日出、日落、夜间或阴天等复杂光照场景中表现出色。无论是高光细节的保留，还是暗部噪声的控制，OV50X都能提供接近专业设备的拍摄体验，远远优于当前市场上的一英寸大底技术。通过实际拍摄对比，OV50X的技术优势得到了直观的呈现。
在室内逆光，以及夜景环境下的视频拍摄，OV50X的DCG+LOFIC模式能够捕捉到更多的细节。高光部分不会过曝，暗部细节也得以保留，整体画面更均衡。而传统DCG模式在相同场景下，往往会出现高光过曝或暗部细节丢失的问题。
在夜景环境下的视频拍摄，OV50X的LOFIC技术展现了其卓越的低光性能。相比之下，广告牌不会过曝，较暗的店铺广告牌的细节也更清晰的展现。
在夜间逆光街景的人物视频中，相比当前市场上的1英寸传感器，OV50X在10ms曝光和33ms曝光情况下都能够更均衡地展现人物面部和背景环境细节。
李卓立透露，豪威OV50X将于2025年第三季度正式量产，并已与新一代高通骁龙等主流手机处理器平成深度优化适配。届时，该传感器将随Ultra旗舰智能机首发上市，为高配置手机市场带来全新的影像技术标准，推动1英寸传感器从高端专属走向旗舰标配。
展望未来，李卓立认为LOFIC技术将朝着多个方向进化。一是逐步提升满阱容量，目标达到600Ke-以上，以覆盖人眼可见的全部动态范围；二是增加CG档位，从目前的三档（HCG、DCG和LOFIC）增加到四档甚至五档，减少SNRdip现象，使画面更平滑，逐步提升画质；三是降低功耗，通过先进制程和优化设计延长设备续航；四是提升帧率，目标达到8K60帧，以实现更流畅、更清晰的视频体验；五是优化对焦性能，确保在极限场景下也能准确对焦。
随着5G传输与AI实时渲染的成熟，手机影像正从“记录工具”进化为“创作平台”，当专业级视频创作不再依赖沉重设备，影像的权力正进一步回归到每个创作者手中。李卓立表示，为实现这样的“摄影平权”，豪威集团将通过把LOFIC等高动态范围成像技术下沉至更多不一样的尺寸的传感器，如1.3英寸和1.5英寸，拓展至非旗舰机型，甚至将应用场景拓展至运动相机、无人机等移动摄影平台，满足多种设备对高动态范围和低功耗的需求，确保在各种拍摄场景下都能提供高质量的图像和视频。
OV50X引发的连锁反应将推动8K流媒体、云端剪辑、多设备协同的全方面爆发。或许不久的将来，任何一个人都能用手机拍出属于自身个人的“电影大片”——这场新纪元的起点，正是此刻。
2.仁芯科技斩获数亿元A轮融资：携手产业，为汽车智能化升级筑牢技术和安全底座；
近日，国内车载SerDes芯片领域先锋企业仁芯科技成功斩获A轮融资，本轮融资首关数亿元，所筹资金将投入产品的创新与研发，同时保障关键项目量产的供应链运营。此次融资吸引陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金、浙江大华投资等产业资本积极入局。有必要注意一下的是，多位老股东连续多轮加注，充分彰显出市场和投资人对仁芯团队的充分信任和高度认可。
陕汽集团作为商用汽车领域的重要市场领导者，对仁芯科技的高速SerDes芯片的产品能力，给予了高度评价。陕汽集团指出：“商用车体型庞大，应用场景复杂多变，随着无人驾驶技术向商用车领域的加速渗透，长距离、高可靠性的数据传输解决方案成为关键需求。相对于乘用车，商用车的工况环境更为恶劣，仁芯科技R-LinC芯片以其卓越的稳定性与可靠性，超长距离传输能力，为数据的高效传输提供了有效保障。更重要的是，R-LinC芯片是目前国内第一个通过了产品功能安全认证的车载SerDes芯片，这是所有确保所有车辆行车安全的质量前提，为商用车智能化、网联化的产业升级提供了坚实的产品技术和质量安全底座。陕汽集团十分看好仁芯科技在商用汽车传输领域的应用前景，将深化双方在产品、技术及解决方案的合作，助力陕汽和中国商用车产业在全球智能化竞争中占据先机。”
长江汽车电子表示：“在智能驾驶与智能座舱产业布局中，高速、稳定、可靠的数据传输是核心驱动力，仁芯科技高速SerDes芯片精准契合此需求。从性能上看，其高速传输能力可满足智能驾驶系统对海量实时数据的快速处理，助力车辆及时感知环境、精准决策；此外，仁芯科技的产品，从设计、生产到测试、认证，全流程严苛执行车规级标准和要求，仁芯首创6通道加16Gbps转发功能的设计，简化了设计、降低了成本，为智驾平权提供了更安全、更具性价比的全新解决方案。长江汽车电子将通过对仁芯的战略投资，进一步深化与仁芯科技的技术协同与产业融合，加速公司在智能驾驶与智能座舱产业布局和业务落地。”
移为通信表示：“仁芯科技作为国内率先突破16Gbps的车载SerDes芯片，不仅是汽车芯片行业的技术标杆，其高速数据的传输能力更是为AI边缘计算与物联网场景落地，提供了关键的技术支撑。依托SerDes芯片的低延时、低成本特性，仁芯技术可高效赋能端到端大模型在边缘侧的实时部署，为智能终端提供算力下沉的硬件底座。此次战略投资仁芯科技，符合公司“技术赋能场景、生态驱动增长”的战略方向。未来，双方将依托仁芯产品的技术优势与移为通信的场景化能力，持续推动边缘智能技术的产品化与产业化，共同抢占万物智联时代的技术制高点。”
仁芯科技创始人兼CEO党伟光表示：”衷心感谢各位投资人对仁芯科技的高度认可与鼎力支持！正是凭借在高速SerDes芯片领域的技术深耕和对产品质量和安全的严苛坚守，仁芯科技正在赢得慢慢的变多的客户对公司和产品的信任，为公司的持续创新与市场拓展注入了强劲动力。未来，仁芯科技将继续秉承为客户创造价值的理念，携手产业链上下游伙伴，共同赋能智能驾驶、加速AI边缘计算的产业落地，坚守品质，行稳致远！2025上海车展在即，仁芯展厅设置在国展洲际酒店二楼1+2多功能厅，欢迎各位届时前来参观、交流。”
美国总统特朗普对中国制造的商品征收125%的关税，可能像五年前的疫情一样严重地威胁苹果的供应链。但特朗普在美国时间4月11日晚豁免了许多消费电子科技类产品的关税，这中间还包括iPhone、iPad、Mac、Apple Watch和AirTag，同时美国对其他几个国家/地区征收的10%关税也已取消，这对苹果来说是一重大利好。
含有半导体的商品可能仍会面临新的、更低的行业关税，而从中国出口的电子科技类产品仍将面临20%的关税。上周末特朗普承诺将继续对手机、电脑等消费电子科技类产品征收关税，并将这些豁免描述为重塑美国贸易的更广泛努力中的程序性步骤。
不过，实施上述举措的时机仍不确定。在此之前，这项意外的豁免对于苹果以及仍然在很大程度上依赖中国进行生产制造的消费电子行业来说，是一场胜利。
Evercore ISI的分析师Amit Daryanani在4月12日的一份报告中表示：“这对苹果来说是极大的安慰，关税原本会导致材料成本大面积上涨。”
他当时预计，继本月股价暴跌11%之后，苹果的股价将回升。事实也的确如此，4月14日，苹果在法兰克福的股价上涨了6%以上。
在获得最新豁免之前，苹果已有调整供应链的计划，即在印度生产更多销往美国的iPhone，这样一来所面临的关税就会低得多。苹果的高管们认为，这将是一个短期的解决方案，以避免令人吃惊的中国关税，并避免价格大大上涨。
鉴于印度的iPhone工厂每年年产能超过3000万部，仅印度的产能就足以满足美国市场大部分需求。目前，苹果每年大约销售2.2亿至2.3亿部iPhone，其中约三分之一销往美国。
但要想顺利实现这样的转变并非易事，尤其是在苹果即将投产iPhone 17的情况下，这款手机将主要在中国生产。在苹果的运营、财务和营销部门内部，对秋季新机发布会受一定的影响的担忧日益加剧。
苹果需要在短短几个月内完成一项艰巨的任务，将更多iPhone 17的生产转移到印度或另外的地方。苹果很可能不得不提高价格，并与供应商争取更高的利润率。而且，苹果的经营销售团队还得让我们消费者相信这一切都是值得的。
但不确定性依然存在。美国的政策很有可能会再次改变，苹果或许需要做出更大程度的改变。不过，至少目前，苹果的管理层可以松一口气了。
中国商务部称美国对消费电子、服务器、半导体器件等20项商品豁免关税的举措是“美国朝着纠正其单边‘对等关税’错误行径迈出的一小步”，并敦促美国“大步向前，彻底废除这一错误行径，回到在相互尊重基础上通过平等对话解决分歧的正确道路上来”。
然而，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）称，获得豁免的智能手机及其他电子设备将成为即将征收的半导体税的一部分。
4月13日，卢特尼克在一档节目中表示，4月11日晚间宣布的豁免 ，即对一系列来自中国的电子科技类产品免征125%的关税，以及对全世界内的此类产品统一免征10%的关税只是暂时的，并重申了特朗普长期以来对该行业征收不同特定税种的计划。
另一个令人担忧的问题是：如果苹果迅速将更多生产从中国转移出去，中国将如何反制？苹果约17%的收入来自中国，并且在中国运营着数十家门店，这使它在美国公司中显得很突出。
根据摩根士丹利的估算，iPhone是苹果公司最盈利的产品，约87%的iPhone在中国生产。另外约80%的iPad和60%的Mac电脑也是在中国生产的。
总体而言，这一些产品约占苹果公司年度收入的75%。不过，该公司如今几乎所有的Apple Watch和AirPods都在越南生产。部分iPad和Mac电脑也在越南生产，Mac电脑在马来西亚和泰国的生产规模也正在扩大。
摩根士丹利估算，苹果的iPad销售额约38%来自美国，Mac电脑、Apple Watch和AirPods约一半的收入也来自美国。
苹果不太可能完全与中国这个几十年来的制造中心脱钩。尽管特朗普一直敦促苹果在美国生产iPhone，但由于美国本土缺乏工程技术和制造方面的人才，短期内几乎不可能实现这一目标。中国工厂的规模和生产能力使其在速度和效率方面无与伦比，对苹果在美国以外的全球销售而言，在中国的生产也至关重要。
自美国政府4月2日宣布一系列关税措施以来，苹果以及其他科技公司的说客们一直在向美国争取豁免权。但最近几天，由于中美之间一系列针锋相对的反击措施，导致从中国进口的商品关税总计达到145%，这使谈判变得更紧迫。
在特朗普暂停对其他几个国家征收更高关税后，这种潜在影响更明显。这在某种程度上预示着苹果的竞争对手，在中国以外生产手机的三星电子将占据优势。
苹果和其他公司一直向特朗普政府强调，虽然他们愿意增加在美国的投资，但将最终组装环节转移到美国并没什么好处。相反，他们都以为美国应该专注于带回更高价值的工作岗位，并鼓励美国政府在半导体生产等领域来投资。（校对/张杰）
4月21日，商务部新闻发言人就美国以关税手段胁迫其他几个国家限制对华经贸合作事答记者问，商务部新闻发言人表示，我们注意到有关报道。近期，美国打着所谓“对等”旗号对所有贸易伙伴滥施关税，同时又胁迫各方与其开启所谓“对等关税”谈判。这是打着“对等”的幌子，在经贸领域推行霸权政治、实施单边霸凌。绥靖换不来和平，妥协也得不到尊重。为一己一时私利，以损害别人利益来换取所谓豁免是与虎谋皮，最终只能是两头落空，损人不利己。
商务部新闻发言人指出，中方尊重各方通过平等磋商解决其与美方的经贸分歧。中方认为，各方在“对等关税”问题上应站在公平正义的一边，应站在历史正确的一边，应捍卫国际经贸规则和多边贸易体制。需要非常指出的是，中方坚决反对任何一方以牺牲中方利益为代价达成交易。假如慢慢的出现这种情况，中方绝不接受，将坚决对等地采取反制措施。中方有决心有能力维护自身权益。
商务部新闻发言人强调，面对单边主义和保护主义冲击，谁都无法独善其身。国际贸易一旦回归弱肉强食的“丛林法则”，所有国家都会沦为受害者。中方愿与各方加强团结协调，携手应对，共同单边霸凌行径，维护自身正当权益，捍卫国际公平正义。（校对/李梅）
4月21日，市调机构Canalys在报告中指出，2025年第一季度，印度智能手机出货量同比下降8%，总计3240万部，主要受持续疲软的需求和2024年末渠道库存偏高的影响。高库存水平扰乱了新品发布节奏，厂商被迫重新调整渠道策略。
从厂商排名上看，vivo以700万部的出货量和22%的市场占有率稳居榜首，逐步扩大一马当先的优势。三星出货510万部，小米则以400万部的出货量和12%的市场占有率排名第三。OPPO（不含一加）出货390万部，realme则为350万部。
展望未来，Canalys高级分析师Sanyam Chaurasia表示，一直在变化的美方关税政策强化了印度在全球智能手机价值链中的地位，但未来几个季度，市场仍将面临需求波动的考验。关税调整为本地制造打开了更多空间，智能手机出口有望因此受益。然而，依赖出口的行业仍面临挑战，特别是在全球需求放缓、美国产品价格持续上涨的背景下。（校对/李梅）
台积电二纳米制程预计今年下半年进入量产，除了日前公开相关下单讯息的ＡＭＤ，以及一般预期将采用的大客户苹果之外，市场最新传出英特尔也已加入台积二纳米制程首批客户行列，而这三大客户的产品也正在台积电新竹厂区紧锣密鼓准备试产，以利后续调整良率。
针对上述传闻，台积电表示，不评论市场传闻，也不评论特定客户业务。英特尔对于相关消息也不予置评。
去年二月时任英特尔执行长的基辛格证实，英特尔将把两款处理器关键的运算芯片块（Compute tile）首度交给台积电生产。
英特尔这两款产品就是后来的Intel Core Ultra 200V系列笔电处理器（代号Lunar Lake），与该公司首款ＡＩ ＰＣ桌上型处理器Intel Core Ultra 200S系列（代号Arrow Lake）。其中运算芯片块是利用台积电N3B制程生产，ＧＰＵ芯片块以台积电N5P制程生产，SoC与I/O芯片块则以台积电N6制程生产。
如今英特尔执行长由陈立武接任，再传出英特尔会在自家产品采用台积电二纳米制程。据了解，目前双方在此制程仅先有一款产品做合作，外界推测，可能是英特尔明年要推出ＰＣ处理器Nova Lake其中的运算芯片块。
AMD执行长苏姿丰日前访台，公布AMD成为第一家使用台积电二纳米制程技术的高效能运算（ＨＰＣ）客户，首款打造芯片是AMD明年将上市的第六代ＥＰＹＣ服务器处理器“Venice”。
针对2纳米进展，台积电在最新的股东会致股东报告书中揭露，2纳米制程技术开发依照计划进行，且有良好进展，采用第一代纳米片电晶体技术，提供全制程节点的效能及功耗进步。
台积电并提到，主要客户已完成2纳米IP设计，并开始验证。台积电并发展低阻值重置导线层、超高效能金属层间电容，以持续进行2纳米制程技术效能提升。其2纳米制程技术在实现用户对节能运算永无止境的需求方面领先业界，几乎所有的IC创新者都正在与其合作。经济日报
国际金货价昨（21）日冲上每英两3,400美元新天价，半导体当中，用于面板驱动IC的金凸块封装（gold bumping）制程因大量使用黄金作为原材料，金价一路飙高，台湾两大面板驱动IC封测厂颀邦（6147）、南茂（8150）传近期同步调升报价，成为此波金价飙涨，半导体业者调高报价首例。
颀邦为全球最大专业驱动IC封测厂，计算机显示终端包含苹果、索尼、京东方等国际大厂，掌握市场上主要的金凸块封装制程订单。法人预计，这波金价上涨带来的材料成本调升，颀邦有机会反映在报价上。
南茂在驱动IC封装制程同样手握不少订单，虽然代工价格不变，但同样可望调升封装报价。颀邦、南茂等两大厂成为金价上涨带来涨价效益的半导体大厂。
法人指出，过去封测厂在驱动IC市场上价格竞争激烈，金价上涨可能使毛利率下滑，但现在因地理政治学关系，专攻驱动IC厂商减少，厂商现在可以反映成本，降低黄金涨价对毛利率的冲击。
业界人士指出，晶圆凸块（wafer bumping）是在晶圆上所长的金属凸块，每个凸点皆是IC信号接点。金属凸块多用于体积较小的封装产品上。凸块种类有金凸块、共晶锡铅凸块（eutectic solder bump）及高铅锡铅凸块（high lead solder bump）等。
晶圆凸块利用薄膜制程、蒸镀、电镀或印刷技术，将焊锡直接置于IC脚垫上。晶圆焊锡凸块制程先是在芯片之焊垫上制作锡铅凸块，接着再利用热能将凸块熔融，并进行封装；凸块技术可大幅缩小IC的体积，并具有密度大、低感应、散热能力佳等优点。
其中，金凸块为驱动IC封装主要制程，根本原因在于黄金导电性佳、可延展性高及材质高稳定性，又有高散热性，使金凸块制程可依照客户真正的需求的厚薄尺寸焊接及维持一定间距，让金凸块制程在驱动IC上完整发挥效能，LCD驱动IC或OLED驱动IC都会使用到金凸块制程。
不仅如此，金凸块制程亦可应用在存储器及射频IC等用途，也成为颀邦、南茂在封测业务布局领域之一。
法人研判，未来驱动IC、存储器及5G市场有望持续回温效益下，南茂、颀邦产能利用率有机会升温，业绩可望回到成长轨道。经济日报
新一届美国政府在关税问题上带来了诸多不确定性，而关税是会对半导体行业产生重大影响的关键政策领域。尽管（截至目前）半导体仍被豁免关税，但材料、资本设备和终端市场均受到了影响。对此，TechInsights分析总结了未来一年美国新关税政策对半导体行业的潜在影响，即基于三种情景预测。
首先，基本情景（四月预测）：全球GDP增长3.2%，关税维持10%；2025下半年至2026年半导体预测下调；Q2/2025需求因关税恐慌提前释放（汽车、移动电子设备、PC、数据中心等）；Windows 10终止支持小幅提振PC需求。
其次，中等影响情景：全球GDP增长2.2%，中美关税升至30-40%；半导体和电子科技类产品获得关税豁免；H1/2025：企业提前囤货导致库存激增，供应商优先消化现有库存；H2/2025：消费电子科技类产品需求放缓，数据中心需求稳定（GPU/HBM保持增长）。
此外，极度影响情景：全球GDP仅1.2%，中美双向关税超100%；H1/2025类似中等情景的订单前置；H2/2025出现美欧经济衰退：Q4电子销售，假日旺季消失，AI/HBM/GPU需求下滑；全产业链库存积压，价格压力加剧；企业缩减广告支出冲击超大规模运营商利润。
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智能控制器是指融合微处理器、传感器、通信模块及控制算法，实现设备智能化控制的核心电子部件，具有自动检验测试、精准调控、远程交互、节能高效等核心特性。其大范围的应用于智能家居（空调、洗衣机、扫地机器人）、智能汽车（车载电子、车身控制）、工业自动化（PLC、伺服控制器）、新能源（光伏逆变器、电池管理系统BMS）及医疗设施（呼吸机、监护仪）等领域，是推动“万物互联”与产业智能化升级的关键基础设施。
本项目拟建设年产500万套智能控制器生产线万套智能家居控制器（适配空调、扫地机器人）、150万套新能源汽车电子控制器（车载电源管理、车身控制模块）、100万套工业自动化控制器（小型PLC、传感器控制器）、50万套医疗设施控制器（便携式监护仪、康复器械）。项目选址位于珠三角电子信息产业集群区（如广东省深圳市），依托区域芯片、传感器、电子元器件供应链优势（周边聚集华为、中兴、比亚迪等有突出贡献的公司）及研发创新资源，降低生产所带来的成本与研发技术周期。项目总投资预计8亿元，其中固定资产投资6亿元（含自动化产线个月，达产后预计年新增就业岗位800个，年上缴税收超1.2亿元。
全球智能控制器市场随智能化浪潮快速扩张。根据《中国智能控制器行业发展白皮书（2024）》，2024年全球智能控制器市场规模约2万亿美元，其中中国市场占比45%（约9000亿美元），主要受益于智能家居、新能源汽车、工业自动化等领域需求爆发。细致划分领域中，智能家居控制器2024年市场规模约3000亿美元，同比增长18%；新能源汽车电子控制器市场规模约2500亿美元，增速达25%。预计2030年全球智能控制器市场规模将突破4万亿美元，2025-2030年期间年均复合增长率约13%-15%，中国市场占比将提升至50%以上，成为全世界最大的研发、生产与消费基地。
2024年下游需求结构显示：（空调、洗衣机、智能厨电等智能化升级驱动，国内年需求约8000万套）；（车载电子渗透率提升，单车智能控制器用量达50-80套，国内年需求约6000万套）；（人机一体化智能系统推动PLC、传感器控制器需求，国内年需求约3000万套）；（便携式医疗设施、物联网终端等，国内年需求约2000万套）。未来五年，随着AI大模型与边缘计算技术融合，智能控制器在智能机器人、工业互联网网关等领域的需求占比有望提升至20%。
国内市场之间的竞争呈现“头部集中、细致划分领域差异化”格局：，头部企业凭借规模化生产（单厂产能超1000万套）、核心技术储备（芯片设计、算法开发）及客户绑定（与家电、车企签订长期协议）优势，主导中高端市场；中小型企业主要聚焦细致划分领域（如医疗设施、小众工业控制），通过定制化服务与灵活交付抢占市场，但面临芯片供应紧张与技术迭代压力。行业竞争焦点逐渐从成本竞争转向“硬件+软件+服务”一体化解决方案能力，具备嵌入式软件研发与系统集成能力的企业将享有更高毛利率。
项目核心供应链包括：（MCU微控制器、传感器芯片，主要供应商为意法半导体、英飞凌、华为海思，国内芯片自给率约40%，高端芯片依赖进口）；（电阻、电容、连接器，供应商为村田、泰科电子、立讯精密，供应稳定）；（Wi-Fi、蓝牙、4G/5G模块，供应商为移远通信、广和通）；（嵌入式操作系统、控制算法，需自主研发或与第三方合作）。珠三角地区电子元器件配套率达95%以上，芯片采购周期约4-8周，供应链响应速度快，可满足柔性生产需求。
：将芯片、电阻、电容等表面贴装元器件通过全自动贴片机（贴装精度±0.02mm）焊接到PCB板上，经回流焊炉（温度220-260℃）固化焊锡；
：对连接器、电解电容等直插元器件进行手工或自动插件，送入波峰焊炉（温度240-260℃）焊接，去除多余焊锡；
：将焊接完成的PCB板与外壳、接口等结构件组装，采用自动化锁螺丝机（锁附精度±0.05mm）固定，进行防水、防尘封装；
：通过ATE自动测试设备（测试覆盖率≥98%）检测电气性能、通信功能、控制精度，对传感器数据来进行校准；
：烧录嵌入式操作系统与控制算法，送入老化房（温度40-60℃，湿度40%-60%）老化24小时，剔除早期失效产品，最终包装入库。
生产线配备MES生产执行系统与IoT物联网平台，实现全流程数据追溯与远程监控，产品良率可达99.2%以上，单位人工成本较传统产线 主要设备与公用工程
关键生产设备包括：全自动SMT贴片机（8台，贴装速度≥5万点/小时）、回流焊炉（4台，加热区≥8区）、波峰焊炉（2台，预热区≥4区）、ATE自动测试设备（10台，测试通道≥100路）、自动化组装线㎡/间）。公用工程配套建设10kV变配电系统（容量10000kVA）、洁净车间（千级洁净度，面积5000㎡）、中央空调系统（温度22±2℃，湿度50±5%）、废水处理站（解决能力300m³/d，采用“调节池+混凝沉淀+RO反渗透”工艺，中水回用率≥85%）。
项目总占地约100亩，按功能划分为生产区（占比60%，含SMT车间、组装车间、测试车间、老化车间）、研发区（占比15%，含硬件研发室、软件算法室、原型验证实验室）、仓储区（占比15%，含原料仓库、成品仓库、危废仓库，配备智能货架与AGV搬运系统）及办公生活区（占比10%）。生产车间采用防静电地面与无尘设计，配备ESD静电防护系统；研发区配备EMC电磁兼容实验室、环境可靠性测试实验室（高低温、振动、冲击测试设备）；厂区内设置危废暂存间（面积80㎡），规范处置废焊锡、废PCB板等危险废物。
项目符合国家产业政策导向：《“十四五”数字化的经济发展规划》明白准确地提出“加快智能控制器、传感器等核心元器件研发与产业化”；《中国制造2025》将智能汽车电子、工业控制管理系统列为重点发展领域；地方政府对电子信息高端制造项目给予研发补贴（研发投入补贴比例15%）、土地优惠（工业用地出让价下浮20%）及税收返还（企业所得税地方留存部分前三年全额返还），政策支持力度大，审批流程高效。同时，项目属于“专精特新”鼓励类领域，可享受专项基金支持。
智能控制器生产的基本工艺已实现成熟工业化应用，SMT贴片、自动化测试等核心技术国内供应商（如大族激光、劲拓股份）可提供稳定设备，设备国产化率达85%；项目组建核心研发团队（含50名以上研发人员，其中博士10名，具备5年以上芯片设计、算法开发经验），与华南理工大学、电子科技大学合作开发AI控制算法与低功耗芯片适配技术；已储备20项核心专利（含10项发明专利），可实现智能家居、汽车电子控制器的自主设计与生产，技术实力达到行业先进水平。
以2025年产品均价测算（智能家居控制器150元/套、新能源汽车电子控制器800元/套、工业自动化控制器500元/套、医疗设施控制器1200元/套），项目达产后年出售的收益约39.5亿元，年均总成本费用约31亿元（含原材料成本22亿元、研发费用4亿元、人工及另外的成本5亿元），年均总利润约8.5亿元，投资回收期（含建设期）约3.8年，内部收益率（IRR）约28%，明显高于电子信息行业中等水准（18%-22%）。敏感性分析显示，芯片价格每波动10%，总利润变动约8%，需通过长期协议与战略库存锁定芯片供应。
：全球芯片短缺或价格波动影响生产。应对措施：与英飞凌、华为海思签订长期供货协议（锁价周期≥1年），建立芯片战略库存（储备量满足3个月生产需求）；导入国产替代芯片，降低对进口芯片依赖；
：AI、物联网技术快速升级可能会引起产品过时。应对措施：年研发投入占比不低于10%，重点布局AI大模型边缘部署、低功耗通信等前沿技术；建立产品快速迭代机制，平均每6个月推出一款新产品；
：头部企业扩产或价格战挤压利润空间。应对措施：聚焦高端细分市场（如医疗设施、新能源汽车电子），提供“硬件+软件+定制化服务”一体化解决方案；与下游有突出贡献的公司（如美的、比亚迪）建立战略合作，绑定长期订单。
本智能控制器项目符合国家数字化的经济与产业智能化发展的策略，市场需求旺盛，技术实力丰沛雄厚，经济效益突出，具备较强的抗风险能力。项目的实施可提升国内智能控制器高端化、自主化水平，助力下游产业智能化升级，建议加快项目立项、融资及设备采购工作，尽早投产达效。
报告期内，公司上半年实现营业收入53,986.32万元，较上年同期增加0.10%；实现归属于上市公司股东的净利润62.16万元，较上年同期下降97.51%。2025年上半年净利润下降主要系公司由于汇兑收益同比下降以及新项目研发投入增加所致。
公司生产的智能音箱精密结构件主要为外观注塑件，具有结构精密、可包布、互配性好等特点，用于固定电路板、喇叭、麦克风、USB接口、电源接口、按键以及显示模组等重要部件，并为整机提供结构支撑保护以及声腔、透光、防水、防尘、装饰等多种非结构功能。
公司生产的智能门铃精密结构件主要为外观注塑件，具有结构精密、外观精细时尚、互配性好，用于固定电路板、电池、摄像头、喇叭、麦克风、USB接口、按键以及显示模组等重要部件，并为整机提供结构支撑保护以及声腔、透光、防水、防尘等多种非结构功能。
公司生产的智能摄像头精密结构件主要为外观注塑件，具有结构精密、外观精细时尚、互配性好、摄像头可灵活转动等特点，用于固定电路板、摄像头、麦克风、USB接口等重要部件，并为整机提供结构支撑保护以及透光、防水、防尘等多种非结构功能。
公司生产的智能手机精密结构件最重要的包含压铸嵌件注塑中框、金属中框、集成LAP天线的塑胶电池盖、内部LDS天线支架和按键等，具有结构精密、外观精细时尚、互配性好等特点，用于固定电路板、电池、摄像头、振动马达、喇叭、麦克风、USB接口、SIM卡、按键、红外传感器以及触摸屏幕等重要部件，并为整机提供结构支撑保护以及天线、电磁屏蔽、声腔、散热、防水、防尘等多种非结构功能。
公司生产的智能手环精密结构件最重要的包含前壳、后壳、视窗和腕带，前壳、后壳与视窗用于固定电路板、电池、麦克风、充电接口、腕带以及触摸屏幕等重要部件，并为整机提供结构支撑保护以及辅助光学心率监测、防水、防尘等多种非结构功能。腕带具有舒适的皮肤触感和良好的弹性、户外适应性，并具有防静电、防过敏等特点。
公司生产的智能手表精密结构件最重要的包含金属中框、塑胶中框和腕带，中框用于固定电路板、电池、喇叭、麦克风、USB接口、腕带以及触摸屏幕等重要部件，并为整机提供结构支撑保护以及天线、防水、防尘等多种非结构功能。金属中框分为上下两部分，通过纳米注塑连为一体，中间缝隙作为天线。塑胶中框通过二次注塑集成了LDS天线。腕带具有舒适的皮肤触感和良好的弹性、户外适应性，并具有防静电、防过敏等特点。
公司生产的平板电脑精密结构件最重要的包含金属中框电池盖一体件、压铸嵌件注塑中框电池盖一体件和塑胶电池盖，具有结构精密、外观精细时尚、互配性好、重量轻等特点，用于固定电路板、电池、摄像头、振动马达、喇叭、麦克风、USB接口、按键以及触摸屏幕等重要部件，并为整机提供结构支撑保护以及天线、电磁屏蔽、声腔、散热、防水、防尘等多种非结构功能，能够很好地满足轻量化大屏平板的设计要求。
电子烟大致上可以分为加热不燃烧（HNB）电子烟和加热雾化电子烟。公司生产的HNB电子烟精密结构件包括电池仓精密结构件、烟杆精密结构件。电池仓精密结构件用于安装电池、电路板、USB接口以及散热。烟杆精密结构件包括外观精密金属结构件、内部耐高温注塑件、盖板、按键等，用于固定低温卷烟；公司生产的加热雾化电子烟精密结构件主要为烟嘴，采用食品级塑胶材料制造。
公司生产的模具包括塑胶成型、嵌件注塑成型、IMD、ICM、二次注塑成型、环保软胶复合成型、即冷即热、叠模以及连续冲压等精密模具。公司生产的精密模具大多数都用在公司精密结构件的生产。
报告期内，公司经营模式未出现重大变化，包括采购模式、生产模式、销售模式、研发模式均未出现重大变化。
公司基本的产品大范围的应用于智能家居、智能手机、可穿戴设备、平板电脑等智能终端领域。公司具备拥有整合塑胶、金属、玻璃等多种材料的综合设计与生产能力，能够将天线、电磁屏蔽、声腔、散热、防水防尘、装饰、抗静电、抗过敏等功能集成到精密结构件产品上，公司产品具有多功能集成优势。公司基本的产品具有非标准、定制化、更新换代快、产品类型及型号多等特点，对公司生产排期和快速生产、快速交付能力要求非常高。
2025年上半年公司营业收入与上年同期基本持平，2025年第二季度营业收入环比增长59.92%，公司坚持国际化业务的布局及公司产品结构的合理调整，公司海外基地营业收入有所提升，2025年上半年净利润下降主要系公司汇兑收益同比下降以及新项目研发投入增加所致。
期末别的货币资金中包含票据保证金17,163,674.35元、电费保证金273,779.76元，共计17,437,454.11元受限。
付，后续建设事项延后。2023年08月28日《关于对外投资建设精密结构件及人机一体化智能系统生产基地项目的公告》（公告编号：2023-033）对外投资建设越南生产基地
（2）（3）
承销商招商证券股份有限公司于2021年4月8日汇入本公司广泛征集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2,635.87万元以及前期预付的保荐费200.00万元后，公司这次募集资金净额为63,414.65万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2021〕3-17号）。
截至2025年6月30日，募集资金项目报告期累计投入49,796.85万元，募集资金账户余额11,644.10万元。
承诺投资项目
2021年首次公开发行股票2021年04月15日精密结构件人机一体化智能系统技改与扩产项目生产建设否37,8537,8537,85621.0633,5效率。另外，受国内外经济环境的持续影响，公司在实施项目的过程中相对谨慎，减缓了募集资金投资项目的实施进度。公司于2024年4月10日召开第三届董事会第十二次会议及第三届监事会第十二次会议，审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，赞同公司将“精密结构件人机一体化智能系统技改与扩产项目”达到预定可使用状态时间变更为2026年4月。
（2）研发中心扩建项目：包括新建1栋6层研发大楼和购置研发设备及软件。研发大楼(占地面积1,500平方米、建筑面积9,000平方米，实施地点为惠州市惠城区三栋数码工业园SDM-09地块)由于原来规划场地受市政建设规划的影响，未能如期实施。公司于2025年4月10日召开第三届董事会第二十次会议及第三届监事会第十八次会议，审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，赞同公司将“研发中心扩建项目”达到预定可使用状态时间变更为2027年4月。项目可行性出现重大变化的情况说明不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况适用公司于2023年10月30日召开第三届董事会第十一次会议、第三届监事会第十一次会议审议通过《关于使用超募资金购买土地使用权的议案》，赞同公司使用所有剩余超募资金3,562.34万元（具体金额以转让款项当天账户内金额为准）购买位于惠州市惠城区高新技术产业园鹿岗片区03单元的土地使用权，用于投资建设“精密结构件及人机一体化智能系统生产基地项目”。截至2023年12月31日，公司已使用3,655.79万元（含转让款项当天账户内利息）用于支付土地使用权出让价款。存在擅自改变募集资金用途、违规占用募集资不适用金的情形募集资金投资项目实施地点变更情况适用以前年度发生
（1）公司于2022年6月27日召开第二届董事会第十八次会议和第二届监事会第十三次会议，审议通过
《关于调整部分募投项目内部投资结构及增加实施主体和实施地点的议案》，对“精密结构件人机一体化智能系统技改与扩产项目”项目的内部投资结构可以进行调整，同时增加“惠州市惠阳区镇隆镇甘陂村地段（惠州市创祥投资运营有限公司厂区内）A栋一楼整层及二楼整层”为该募投项目的实施地点，增加“广东格林精密部件股份有限公司（惠阳）分公司”为该募投项目的实施主体。
（2）公司于2023年7月5日召开第三届董事会第七次会议和第三届监事会第七次会议，审议通过《关于
调整募投项目实施主体和实施地点的议案》，公司结合外部经济环境和行业因素的变化，综合考虑公司真实的情况，拟将募投项目“精密结构件人机一体化智能系统技改与扩产项目”的实施地点调整为“惠州市三栋数码工业园的公司原有厂区”。募集资金投资项目实施方式调整情况不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况适用2021年9月24日，公司召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》。本次使用募集资金等额置换预先投入募投项目的自筹资金68,475,556.29元，预先支付的发行费用的自筹资金5,283,155.27元，合计置换金额人民币73,758,711.56元。具体内容详见公司2021年9月25日于巨潮资讯网（）披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2021-026）。上述置换工作已完成。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因不适用尚未使用的募集资金用途及去向截至2025年6月30日，公司尚未使用的首次公开发行募集资金的余额为11,644.41万元（含利息收入并扣除手续费），均存放在公司广泛征集资金专户。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况报告期内，公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司广泛征集资金监管规则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等有关法律和法规及《募集资金管理制度》的规定使用募集资金，并及时、真实、准确、完整履行有关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。
适用□不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明公司及子公司根据财政部《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》、《企业会计准则第24号——套期会计》、《企业会计准则第37号——金融工具列报》、《企业会计准则第39号——公允价值计量》等相关规定及指南，对外汇套期保值业务进行相应的财务核算处理，反映资产负债表及利润表相关项目。报告期实际损益情况的说明报告期内，掉期业务产生损益35.66万元套期保值效果的说明公司开展外汇套期保值业务由于公司外销收入占营业收入比重较大，公司进行的外汇套期保值业务遵循合法、谨慎、安全和有效的原则，不以投机为目的，均以正常生产经营为基础，整体套期保值业务效果符合预期。衍生品投资资金来源自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等）交易风险：
1、汇率波动风险：在外汇汇率走势与公司判断汇率波动方向发生大幅偏离的情况下，公司锁定汇率
2、内部控制风险：外汇套期保值业务专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内控制度不完善而造成风险。
3、交易违约风险：在外汇套期保值交易对手方出现违约的情况下，公司将无法按照约定获取套期保
4、客户违约风险：因客户的应收账款发生逾期等情况，将使货款实际回款情况与预期回款情况不一
致，可能使实际发生的现金流与已操作的外汇套期保值业务期限或数额无法完全匹配，从而导致公司损失。
5、法律风险：因相关法律发生变化或交易对手违反相关法律制度，可能造成合约无法正常执行而给
公司带来损失。
1、公司开展外汇套期保值业务必须以正常的生产经营为基础，以规避和防范汇率风险为主要目的，必须与公司实际业务相匹配，不得影响公司的正常生产经营，不得进行以投机为目的的外汇交易。
2、公司已建立了《外汇套期保值业务管理制度》，对公司及下属子公司从事外汇套期保值业务的操作
原则、审批权限、操作流程、风险处理等做出了明确规定，能够有效规范外汇套期保值行为。
3、公司仅与具有合法资质的金融机构开展外汇套期保值业务。公司将审慎审查与符合资格金融机构签订的合约条款，严格遵守相关法律法规的规定，防范法律风险，定期对外汇套期保值业务的规范性、内控机制的有效性等方面进行监督检查。
4、严格控制外汇套期保值的资金规模，合理计划和使用资金，严格按照公司《外汇套期保值业务管理制度》的规定下达操作指令，根据审批权限进行对应的操作。同时加强资金管理的内部控制，不得超过公司股东会批准的额度。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定根据金融机构的市场报价确定公允价值变动涉诉情况（如适用）不适用衍生品投资审批董事会公告披露日期（如有)2025年04月28日衍生品投资审批股东会公告披露日期（如有)2025年05月21日2）报告期内以投机为目的的衍生品投资□适用 不适用公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
接待时间接待地点接待方式接待对象类型接待对象谈论的主要内容及提供的资料调研的基本情况索引
交流其他参与公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会的投资者《2024年度报告》《2025年第一季度报告》及公司生产经营情况详见公司于2025年5月15日披露在互动易的《2024年度暨2025年第一季度业绩说明会投资者关系活动记录表》（编号2025-001）
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是□否为切实落实以投资者为本的发展理念，为维护公司及全体股东利益，持续提升公司管理治理水平，促进公司高质量可持续发展，公司制定了“质量回报双提升”行动方案，以实现更高质量的发展，积极回馈广大投资者。具体内容详见公司于2025年1月22日及2025年4月28日在巨潮资讯网披露的《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2025-004）、《关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告》（公告编号：2025-026）。公司是一家专业从事智能终端精密结构件制造服务的高新技术企业，主要产品广泛应用于智能家居、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、电子烟、家用机器人、无人机等智能终端领域。凭借先进的技术和优质的产品及服务，公司成为了国内外知名智能终端客户或品牌的合格供应商，与他们建立了长期稳定的合作关系，并建立了良好的口碑。报告期内，公司制定了《未来三年（2025-2027）股东分红回报规划》并已实施完成2024年度利润分派方案。自2021年上市以来，公司按照制定的分红规划已实施现金分红4次，累计派发现金分红约2.07亿元。近三年累计分红占公司近三年累计实现的归属于上市公司股东净利润的68.19%。未来，公司将积极践行“质量回报双提升”行动方案，提升公司核心竞争力，完善公司治理，提高信息公开披露质量，实施稳健分红政策，以维护公司全体股东利益，促进公司长远健康可持续发展，为稳市场、稳信心积极贡献力量。
中财网免费提供股票、基金、债券、外汇、理财等行情数据以及其他资料，仅供用户获取信息。
江苏通力机电集团有限公司（以下简称通力集团）坐落风景秀丽的国家级文明城市——中国江苏张家港市，地处沿江高速公路与204国道交汇处，距上海浦东国际机场仅100多公里，离张家港市保税区30公里。优胜的地舆区位、快捷的交通系统和“诺言、功率、稳健、职责”的通力理念，孕育出了通力集团微弱的发展势头
通力集团现有财物总额1亿多元，职工中科学技术人员占40%以上，下辖8家分公司。通力集团专门干电脑横编织机、电脑绣花机、螺旋型灯管全自动成型机、高速精细冲床.超高速精细冲床设备的研制、出产、制作、出售以及进出口事务的省级重点民营高新技术企业
